BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。激光切割模板:這種削切工藝會(huì)生成一個(gè)模板,我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動(dòng)模板的尺寸。電鑄成型的模板:這是附加工藝,它把鎳堆積到銅基板上,構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。
在對(duì)流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來說,助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。預(yù)熱階段在這段時(shí)間內(nèi),SMT被均勻加熱。通常,加熱速度不應(yīng)太快,并且可以防止電路電弧加熱太快而不會(huì)引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下,理想的加熱速率為20C / SEC。
電烙鐵:手工焊接元件,這個(gè)肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種,因?yàn)樵诤附庸苣_密集的貼片芯片的時(shí)候,能夠準(zhǔn)確方便的對(duì)某一個(gè)或某幾個(gè)管腳進(jìn)行焊接。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。
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